हिताची एसीएफ, प्रवाहकीय फिल्म की उपयोगिता

विस्तृत विवरणः
ACF खोलने के बाद, उपयोग करने से पहले 30-60 मिनट के लिए इसे पिघलाएं और फिर जब ACF कमरे के तापमान पर पिघल जाए तो इसे खोलें
ACF खोलने के बाद, यदि यह उपयोग नहीं किया जाता है, तो कृपया इसे सील करें और इसे रेफ्रिजरेटर में रखें. #lcd display #TFT lcd display
हमें माल मिलने के बाद, उन्हें फ्रिज में रखा गया और उपयोग करने से पहले फ्रिज में रखा गया।

यदि एसीएफ चिपकने वाला पूरी तरह से कठोर हो जाता है, अपनी चिपचिपाहट खो देता है, इसे हटाया नहीं जा सकता है, या सुरक्षात्मक परत से कलॉइड को अलग करने में कठिनाई होती है, तो इसे खराब या विफल माना जाता है।कृपया इसका उपयोग बंद करें और इसे एक नए ACF चिपकने वाला के साथ प्रतिस्थापित करें

यदि एसीएफ का उपयोग उच्च आईटीओ घनत्व और आईटीओ के बीच छोटी दूरी वाले उत्पादों को पैकेज करने के लिए किया जाता है और कई बार उपयोग के बाद पैकेजिंग विफलता होती है,कृपया इसे उच्च प्रवाहकीय कण घनत्व के साथ ACF चिपकने वाला के साथ बदलें, जैसे AC7246

लंबे समय के अभ्यास के बाद यह सिद्ध हुआ है कि एसीएफ को विभिन्न आकारों और मॉडल के सामान्य एलसीडी स्क्रीन पर लागू किया जा सकता है।और केवल बहुत कम संख्या में बहुत छोटे अंतर के साथ उच्च संकल्प आईटीओ स्क्रीन पूरी तरह से अनुकूलित नहीं कर सकते.

एसीएफ चिपकने वाले का उपयोग एलसीडी पैनलों के टीएबी या सीओजी को बांधने के लिए किया जाता है। आवश्यक तकनीकी सामग्री अपेक्षाकृत अधिक है, और टीएबी या सीओजी को बांधने वाली मशीनों को भी उच्च प्रदर्शन और सटीकता की आवश्यकता होती है।आपको एसीएफ की विशेषताओं को समझने की भी आवश्यकता है ताकि इसका कुशलता से उपयोग किया जा सके।. अपर्याप्त तकनीकी कौशल या मरम्मत प्रक्रिया के दौरान अन्य मुद्दों के कारण, जैसे अपर्याप्त सफाई या TAB को नुकसान;गर्म प्रेस मशीन का तापमान और दबाव ठीक से समायोजित नहीं किया गया है, और ब्लेड और पैनल के बीच संतुलन को ठीक से समायोजित नहीं किया गया है; या अपेक्षाकृत बड़े धूल भरे स्थान पर काम करना (एसीएफ धूल मुक्त स्थान पर काम करता है) बंधन विफलता का कारण बन सकता है।

एसीएफ प्रक्रिया बिंदुओं का परिचय
एसीएफ की कठोरता, गहराई और तापमान समय के बीच संबंध।
एसीएफ की कठोरता उसके प्रक्रिया तनाव मूल्य, कठोरता गहराई और कठोरता के प्रतिक्रिया आकार को निर्धारित करती है, जो संचित तापमान मूल्य के सीधे आनुपातिक हैं।
संचयी तापमान मानः समय x तापमान।
एसीएफ तन्यता शक्ति और प्रक्रिया दबाव के बीच संबंध।
चूंकि एसीएफ तन्यता शक्ति संचयी तापमान मूल्य से संबंधित है, इसलिए एसीएफ तन्यता शक्ति मूल्य पर दबाव का प्रभाव चित्र में दिखाया गया है। इसके संरचनात्मक आरेख के अनुसार,जितना अधिक दबाव, अधिक एसीएफ ओवरफ्लो, और कम एसीएफ टक्कर के बीच, तन्यता प्रतिक्रिया कम है।
सामान्य प्रक्रिया स्थितियों में, दबाव जितना अधिक होगा, एफपीसी, टीसीपी और एफएफसी के तन्यता मान उतने ही कम होंगे।
एसीएफ के कण टूटने की स्थिति और समय, तापमान और दबाव के बीच संबंध
प्रवाहकीय कणों का टूटना सीधे गर्मी से संबंधित है, यानी गर्मी को अवशोषित करने की प्रक्रिया के दौरान, ऊर्जा के संचय के कारण कण विस्तार और टूट जाते हैं,और उनके विस्तार सीमा समय के साथ भिन्न होता हैतापमान और समय की संयुक्त क्रिया के अधीन, भाग की टूटने की स्थिति दबाव के आनुपातिक होती है।

यदि आपको हमारे बारे में अधिक जानने की आवश्यकता है, तो कृपया हमसे add@chenghaolcd.com पर संपर्क करें। #TFT डिस्प्ले #TFT टच स्क्रीन #टच स्क्रीन #कस्टमाइज्ड स्क्रीन #CHENGHAO फैक्टरी # एलसीडी डिस्प्ले

मई

29 सितम्बर, 2024